Трутовик лакированный, или Ганодерма лакированная, — отличная замена пластику (Фото:Eric Steinert. photo taken by Eric Steinert at Paussac, France, CC BY-SA 3.0)С заботой об окружающей среде. Австрийские ученые создали электронный чип из кожицы грибов
Исследователи из Университета Иоганна Кеплера проанализировали состав гриба трутовика и пришли к выводу, что он станет отличной заменой пластиковым полимерам.
По мнению ученых, использование кожуры грибов для изготовления основы компьютерных чипов и аккумуляторов облегчило бы их переработку.
Все электронные схемы, состоящие из проводящих металлов, должны находиться в изолирующей и охлаждающей основе, называемой подложкой. Почти в каждом вычислительном чипе эта подложка сделана из не подлежащих вторичной переработке пластиковых полимеров, которые часто выбрасываются по окончании срока службы чипа.
Мартин Кальтенбруннер и его команда попробовали использовать грибы для создания этой основы. Долгое время у них ничего не получалось, но затем они приступили к тестированию кожицы гриба Ganoderma lucidum (трутовик лакированный), и его свойства оказались вполне подходящими для замены полимеров.
Гриб, который обычно растет на гниющей древесине, образует кожицу, чтобы защитить свой мицелий от чужеродных бактерий и других грибков. Когда исследователи извлекли и высушили материал, они обнаружили, что он гибкий и является хорошим изолятором, способным выдерживать температуры более 200 °C, а также имеет совсем небольшую толщину.
По словам Кальтенбруннера, если хранить чип вдали от влаги и ультрафиолетового излучения, кожица может прослужить сотни лет. Также она может разлагаться в почве примерно за две недели, что делает чип легко перерабатываемым.
Кальтенбруннер и его команда разместили металлические цепи поверх кожицы мицелия и показали, что в этой изоляции они проводят ток почти так же хорошо, как и в стандартных пластиковых полимерах. Подложка оставалась эффективной даже после того, как ее согнули более 2000 раз.
Теги: Электроника Микрочип Инновации Загрязнение окружающей среды
Читать далее